漢高樂泰膠水\昆山\上海\吳江\廣州\佛山代理銷售處：137.5113.6332.陳新 Q.Q：3022.24.564.網(wǎng)-址w.w.w.l.o.c.t.i.t.e-t.w.c.o.m 樂泰快速固化底部填充劑為CSP及Flip Chip 的組裝工藝提供了無可比擬的流動(dòng)性及固化速度，可靠性達(dá)到并超過了市場的要求。 新開發(fā)的無流動(dòng)，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過程中同時(shí)固化。樂泰與Motorola,Jabil Circuit,及Auburn大學(xué)合作，共同著手于開發(fā)芯片級的可維修和助焊劑型的底部填充劑，滿足微芯片的直接貼裝。樂泰為不可焊基板的芯片貼裝研發(fā)了專利技術(shù)產(chǎn)品：有序排列的各向異性導(dǎo)電膠帶及膠粘劑以滿足智能卡及液晶顯示器的工藝需要。 產(chǎn)品 應(yīng)用 工作壽命@25℃ 推薦固化條件 固化后顏色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 儲(chǔ)藏溫度 Loctite 3505 CCD/CMOS,維修性好 7天 20分鐘@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite 3513 低溫固化 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ Loctite 3548 快速流動(dòng)，快速固化 14天 3