漢高股份有限公司的經(jīng)銷商,專營(yíng)漢高公司旗下的LOCTITE樂(lè)泰、貼片膠、電子膠、TEROSON-泰羅松、FREKOTE脫模劑、金屬表面前處理（P3、Ridoline、Alodine、Bonderite、Granodine）,3M（工業(yè)膠水，）等著名品牌系列產(chǎn)品。更多型號(hào)和資料請(qǐng)致電:159/200/590/02陳先生Q.Q:3.5.1.0.2.3.0.7.2 樂(lè)泰底部填充劑 樂(lè)泰快速固化底部填充劑為CSP及Flip Chip 的組裝工藝提供了無(wú)可比擬的流動(dòng)性及固化速度，可靠性達(dá)到并超過(guò)了市場(chǎng)的要 求。 新開(kāi)發(fā)的無(wú)流動(dòng)，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過(guò)程中同時(shí)固化。樂(lè)泰與Motorola,Jabil Circuit,及 Auburn大學(xué)合作，共同著手于開(kāi)發(fā)芯片級(jí)的可維修和助焊劑型的底部填充劑，滿足微芯片的直接貼裝。樂(lè)泰為不可焊基板的芯 片貼裝研發(fā)了專利技術(shù)產(chǎn)品：有序排列的各向異性導(dǎo)電膠帶及膠粘劑以滿足智能卡及液晶顯示器的工藝需要。 產(chǎn)品 應(yīng)用 工作壽命@25℃ 推薦固化條件 固化后顏色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 儲(chǔ)藏溫度 Loctite 3505 CCD/CMOS,維修性好 7天 20分鐘@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite 3513 低溫固化 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ Loctite 3548 快速流動(dòng)，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 透明 1,200 26 67 5℃ 樂(lè)泰3549 Loctite 3549 快速流動(dòng)，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 黑色 1,200 26 67 5℃ Loctite 3550 快速流動(dòng)CSP 7天 20分鐘@120℃ 透明 2,000 61 66 5℃ Loctite 3551 快速流動(dòng)CSP 7天 20分鐘@120℃ 黑色 2,000 61 66 5℃ 漢高樂(lè)泰底部填充劑介紹： 隨著電子產(chǎn)品的手提化趨勢(shì).更加輕薄,更多柔性印刷電路板應(yīng)用越來(lái)越多,這就要求電子設(shè)備具有 更高的抗震性能和可靠性。 漢高集團(tuán)推出最新的技術(shù)包括：1）低K值芯片的底部填充劑，新的化學(xué)配方使得其工作壽命的單位以周計(jì)，而不是以小時(shí)計(jì)； 快速流動(dòng)、快速固化；2）獨(dú)特的可維修性；3）起助焊劑作用的非流動(dòng)底部填充劑；4）預(yù)涂底部填充劑，5）預(yù)涂底部填充劑 ，可預(yù)涂于倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片的直接貼裝作業(yè)。